有色金屬晶體線切割機床

  機床介紹   型號CHSX5630-XW金剛石線切割機床，是單線往復運動走絲臥式結構切割機床，用于切割各種有色金屬晶體材料而定做的一臺上1000米砂線的專用機床。

 往復式金剛石切割優點是：1.能進行大尺寸工件切片；2.能多件同時切割，產量高；3.能切精密窄縫，適合切割貴重材料，切割縫隙只比鋸絲直徑大0.01——0.015mm；4.切割脆軟材料，保證邊緣不破損；5.切割時溫度低，切片加工變質層淺，可用來切割易炸裂材料；線鋸使用壽命長；6.環境污染小。

這臺機床是我公司改進后的機床采用了我公司近期發明專利技術。該技術解決了用柔性金剛石線加工脆硬材料表面平面度差，且高速加工時表面粗糙度指標提高非常明顯。尤其在加工硬度較大材料，如藍寶石，玉石等時效果非常顯著。

機床組成結構及性能特點

1機械部分

（1） 主機設計采用有限元分析方法設計，確保機床的強度和剛性，機床主要部件采用優質灰口鑄鐵鑄造，加工后經二次人工時效和震動時效處理，減少鑄造應力。安裝面經精密磨削和刮研確保機床精度。X\Y軸傳動安裝精密P2級滾珠絲杠，采用臺灣進口精密滾動直線導軌。

（2） 精密導輪組件采用雙軸承結構。    

（3） 針對加工脆硬材料的特點，為便于裝夾工件及落料安全采用金剛石絲線橫式加工，即金剛石絲線在工件上方與工件產生切削。

2電氣系統

（1） 機床數控系統通過穩定可靠的工業控制機進行控制，編程系統采用線切割編程控制一體軟件。

（2） 斷絲停機保護功能，如遇發生斷絲，絲筒停止轉動，程序停止加工。

注：回轉臺和傾斜臺作為本機床附件，用戶需要切割晶向時另行向我公司采購。

機床用途  非導電材料、半導電材料、晶體、脆硬材料等切割使用。

應用領域：

u       石墨 石墨開方、石墨切片；

u       硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等；

u       石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等；

u       有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等；

u       玻璃 硫系玻璃、光學玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石等；

u       陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導體陶瓷、導電陶瓷、不導電陶瓷等；

u      人工晶體 人工藍寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等；

u      復合材料 PVC板、碳纖維復合材料、玻璃纖維復合材料等；

u      其他非金屬導電體材料，半導電材料，硬度小于金剛石線的均可切割。

公司致力于不斷提高產品性能及質量，以上技術參數為用戶定制非標產品，僅作參考。

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