CHSX5630-XW型數(shù)控金剛石線切割機(jī)臥式PLC觸摸屏單線切割機(jī)
- 型 號:CHSX5630-XW
- 類 別:臥式金剛石線切割機(jī)
- 價 格:¥電議/面議
- 產(chǎn) 地:江蘇省泰州市
泰州晨虹CHSX5630-XW型PLC觸摸屏單線臥式數(shù)控金剛石線切割機(jī)的控制系統(tǒng)是本公司新開發(fā)的數(shù)控金剛石線切割機(jī)床專用軟件,該軟件的系統(tǒng)以PLC為核心控制器,人機(jī)界面是一款觸摸屏。系統(tǒng)運(yùn)行系統(tǒng)穩(wěn)定,故障率低。
設(shè)備概述 本款PLC觸摸屏單線臥式數(shù)控金剛石線切割機(jī)的控制系統(tǒng)是本公司新開發(fā)的數(shù)控金剛石線切割機(jī)床專用軟件,該軟件的系統(tǒng)以PLC為核心控制器,人機(jī)界面是一款觸摸屏。系統(tǒng)運(yùn)行系統(tǒng)穩(wěn)定,故障率低。
機(jī)床加工原理
金剛石線切割機(jī)床是采用線切割技術(shù),用電鍍金剛石線作為切削工具對于硅、石墨、藍(lán)寶石、陶瓷等脆性材料進(jìn)行機(jī)械切割。
將工件固定在工作臺上,該工作臺可前后進(jìn)給運(yùn)動。在工作臺的上方有導(dǎo)向輪,該導(dǎo)向輪帶動金剛石線上升或下降,金剛石砂線以6~8m/s的速度對工件進(jìn)行切割。
由于該線切割機(jī)床使用的是電鍍金剛石線,在加工中無需加砂漿即可實現(xiàn)高速切割。
機(jī)床結(jié)構(gòu)
該機(jī)床是箱式一體結(jié)構(gòu),主要由工作臺部分、金剛石線進(jìn)給和收放絲部分、電氣控制系統(tǒng)部分、加工區(qū)冷卻循環(huán)部分組成,外殼為封閉式防護(hù)罩。
1、機(jī)械部分
* 主機(jī)設(shè)計采用有限元分析方法設(shè)計,確保機(jī)床的強(qiáng)度和剛性,底座部件采用優(yōu)質(zhì)灰口鑄鐵鑄造,加工后經(jīng)二次人工時效和震動時效處理,減少鑄造應(yīng)力。
* 精密導(dǎo)輪組件采用雙軸承結(jié)構(gòu)。
* 該款機(jī)床針對加工脆硬材料特點(diǎn),為便于裝夾工件及落料安全采用金剛石絲線橫式加工,即金剛石絲線在工件上方與工件產(chǎn)生切削。主電機(jī)帶動金剛石切割線,能夠上下定速移動,樣品固定在工作臺上,可以保持被切物的穩(wěn)定。
* 采用進(jìn)口氣動元件,使張緊力穩(wěn)定可靠。
* 切割技術(shù)采用我公司發(fā)明專利技術(shù),使加工表面平面度得到保證,切粗糙度值明顯降低。
* 可以為客戶設(shè)計各種不同的工裝卡具,適用于不同形狀的物體。
2、電氣系統(tǒng)
* 機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)通過可編程控制器進(jìn)行控制,編程系統(tǒng)采用我公司開發(fā)的線切割編程控制專用軟件。西門子PLC程序控制,操作簡單。采用觸摸屏,視覺美觀大方,手感良好。
* 良好的斷絲停車保護(hù)功能,發(fā)生斷絲,絲筒停止轉(zhuǎn)動,程序停止加工。
技術(shù)說明
* 本機(jī)床為臥式加工結(jié)構(gòu),工作臺安裝工件后調(diào)整定位在加工區(qū)。
* 加工金剛石線安裝在可上下運(yùn)動的導(dǎo)線輪上,工作臺安裝工件后調(diào)整定位在加工區(qū)。
* 收絲輪與放絲輪交替互換。如左電機(jī)為收絲時,右電機(jī)帶動的絲輪為阻尼張力輪。張力傳感器將張力信號反饋給阻尼電機(jī)實時調(diào)整阻尼力值。
* 金剛石線運(yùn)行速度在控制器無調(diào)整,大值為11m/s。
* 晨虹新款臥式金剛石線鋸有反饋裝置-張力傳感器,相比其他金剛石線切割機(jī)床切割的材料,表面平整度更高,粗糙度也有很大提高。
* 機(jī)床的床身主要部件采用優(yōu)質(zhì)灰口鑄鐵鑄造,更加實用和耐用,適用于實驗室里切割,也適合做工業(yè)生產(chǎn)量化使用。
機(jī)床用途 非導(dǎo)電材料、半導(dǎo)電材料、晶體等脆硬材料切片使用
應(yīng)用領(lǐng)域:
u 石墨 石墨開方、石墨切片;
u 硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等;
u 石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等;
u 有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等;
u 玻璃 硫系玻璃、光學(xué)玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石等;
u 陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、導(dǎo)電陶瓷、不導(dǎo)電陶瓷等;
u 人工晶體 人工藍(lán)寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等;
u 復(fù)合材料 PVC板、碳纖維復(fù)合材料、玻璃纖維復(fù)合材料等;
u 其他非金屬導(dǎo)電體材料,半導(dǎo)電材料,莫氏硬度小于金剛石線的均可切割。